WS-950 Sn63/Pb37
WS-950系列免洗锡铅焊锡膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应SMT回流焊接而研发的有铅工业焊锡膏，主要是以改性聚合松香和抗氧化水白松香树脂和高沸点醇、醚环保无味溶剂等制成的膏体，低氧化度球形焊料合金粉末炼制而成。广泛适用电子装配SMT工业生产的各种精密焊接。
产品主要性能（Product Features）
◆浸润性能强（Good wetting ）；
◆回流过程中不出现焊锡珠（No solder ball after reflow）；
◆高抗氧化及抗湿度能力（High oxidation and humidity resistance）；
◆常规及超细微布线（<0.3mm）印刷性能极佳[Excellent printability at standard and fine pitch（<0.3mm）]；
◆常温及预热时不发生塌落（No slump at room temperature or during preheating）；
◆模板印刷时间长（﹥12小时）[Long stencil life （﹥12hrs）]；
◆粘滞度持续时间长（﹥24小时）[Long tack life（﹥24hrs）]。
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测试项目
(Test Item)
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测试结果
(Test Result)
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测试标准
(Test Standard)
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焊剂类型 (Flux Type)
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RMA
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R,RMA,RA分类
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合金类型 (Alloy Type)
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Sn63/Pb37
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合金熔点 (Melting Point)
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183 °C
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合金含量 (Powder Content)
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89%
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焊粉规格 (Particle Size)
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-325/+500目
（25~45μm）
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IPC-TM-650
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铜镜试验 (Cu Mirror test)
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通过 (Pass)
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IPC-TM-650
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Ag/Cr试验 (Ag/Cr Test)
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通过 (Pass)
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IPC-TM-650
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卤素含量 (Halide Content)
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0-0.0002%
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IPC-TM-650
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表面阻抗 (SIR Test)
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>1.00E+11W通过
>1.00E+13W通过
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IPC-TM-650
SJ2660-86（国标）
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塌落试验 (Slump Test)
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通过 (Pass)
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IPC-TM-650
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浸润试验 (Wetting Test)
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通过 (Pass)
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IPC-TM-650
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粘滞度 (Tackiness)
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39 g
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IPC-TM-650
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粘滞度寿命 (Tack Life)
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96 小时 (hrs)
(76%RH)
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粘度 (Viscosity)
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800±50 Kcps
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IPC-TM-650
(Brookfield,25°C,5rpm)
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包装规格
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500 克/罐 (g/Jar)
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