活化剂是提供良好电接触的关键。它在低温下仍保持相对稳定，但是一进入烘箱，就变得非常活跃，并开始起酸的作用，侵蚀金属表面。这可有效地“擦洗”所有的金属表面来清除氧化物、油类和其他污染物，允许金属合金适当地润湿其他表面（电路板垫片、元件引线、导线等）。
合金
一种由两种或三种金属元素组成的化合物。一般来说，合金具有的性质，与单个元素显示出来的性质不同（如熔点）。
球形栅格排列
一种用于表面贴装元件的高密度包装方法。
铜焊
一种焊接金属的方法，其中金属包括熔点超过444.4°C的焊丝或合金。
铜焊合金
Alloys used as the filler metal in the brazing process. Some typical brazing alloys include: copper-zinc, copper-gold, copper-phosphorous and silver-based alloys. The melting temperatures for brazing alloys range from 444.4-1111°C.
搭接
一种两接点间的焊锡膏在传热路径中形成的有害物质。
凸起的电路板
裸露的印刷电路板，此电路板在元件安装前已经在焊接点上沉积焊锡膏，并且回流焊锡膏。
预烧
在高温下，长期运行装置来测试边缘元件的失效率。
毛细管作用
液体和直径很小的固体通道或开口之间相互作用。当液体润湿固体通道的两侧时，表面张力会沿毛细管通道移动液体。
冷焊接接头
一个焊接头，用极少的热量制成（由于接触时间太短或低温焊接所引起）。这表明润湿性差、表面不光滑和外观似白垩或呈粒状。
压制
一个位置，此位置上由于反复压力周期、振动或高温，迫使焊接合金形成一个密的外形。压制使焊锡膏流动减慢，针头阻塞。
铜镜试验
一种测定腐蚀性的熔剂试验方法。
树枝状晶体
树枝状晶体或树枝状生长物是像图案一样的雪花，能沿着金属和合金的表面生长，而不是像晶须一样向外伸出。这种生长机理很好理解，且需发生化学反应，将金属溶解成金属离子溶液，然后再通过电磁场出现的电子迁移对金属离子进行重新分配。
去焊接
将焊锡膏和元件从电路中拆除，通常是为了修理目的。
去湿
熔化焊锡膏涂了一层表面时产生的一种状态，然后离心，剩下不规则形状的焊锡膏堆，被覆盖薄焊锡膏层的区域分离。
溶解
溶解是固体物质溶入液体物质时发生的化学变化。这并不是所有物质熔化的一种功能，而是一种物质在另一种物质中溶解。这就像糖溶解在水中（例如：糖没有达到它的熔点，而是易溶入完全一样的液体水中。）
受扰焊点
一个焊脚。当要焊接的一种或两种金属振动时，此焊脚变硬。结果是形成一个带有粒状表面织物的不均匀接头。
共晶
一种合金组成物，所有的合金在相同的温度下从固态变到液态。
焊脚
焊点。金属的粘合带。
细距
0.5mm (20 mils) 或更短引线的中心线间距。
助焊剂
一种能清除金属表面吸附气、氧化膜和其他表面污染物的物质。助焊剂能通过减少焊锡膏和衬底间的表面张力来增强焊锡膏的润湿能力。
卤化物
可以在一些助焊活化剂中找到这种物质。卤化物包括：氯化物、溴化物、氟化物和碘化物。
高温合金
参阅液相温度超过183°C的焊接合金。
吸湿性
物质或化合物吸湿和保湿能力来自它周围的环境。
冰柱
一个不能接受的焊锡膏尖点，它正凸出焊点，但不和其他导体接触。把焊铁从焊点处取出且焊点太冷或所有助焊剂活性用完时，就会形成冰柱。
金属间层
一种金属间层，它是由焊锡膏金属和基片或金属成分组成的混合物。这一般是由于扩散作用形成的，而不是由所有金属组分熔化而成。必须注意确保形成一个坚固的不易碎结构。
标准
电子电路互连和封装协会就特定要求而编写的焊接工业标准。
浸析
（在焊接术语中）碱金属移入焊接合金，常常通过溶解过程。
液相线
超过此温度，不共熔合金完全熔化。
低温合金
参阅液相线温度低于183°C.的焊接合金。
曼哈顿效应
参见立碑
遮蔽物
一种涂层物质，用来保护印刷电路板的选择区不被焊接。
熔点
此温度下，一种纯元素的金属如锡变成液体。就纯元素或共晶合金而言，只有一个精确的熔点。
熔化
熔化是把固体物质加热到它变成液体这一点的过程。已经熔融的物体，同时也被熔化。
免清洗或低残留
这些物质只留下一个薄的透明膜，此膜无导电性，对终端产品也无害。不需对成品进行清洗。
非润湿
一种缺陷条件，这种条件下焊接过程期间部分表面或全部表面没有润湿。通过裸露的碱金属清晰可见这一事实可认出非润湿（这与去润湿不同）。通常是由于被焊接的表面上出现干扰层。
除气
随着时间的推移，释放气体或蒸汽。释放截留或冻结在一些物质中的气体。不要和升华或沸腾相混淆，他们是物质变成气体的相变。
氧化作用
因氧气腐蚀引起金属表面降解。这种结果对润湿的表面比较困难。
颗粒大小
焊锡粉规定直径范围（一般为45~75微米，通常以粒度-200/+325的方式报告）
间距
电子元件的表面贴装板或导线上两焊接点的中心线间距。
电镀
一种用于部件的金属镀层法。有不同的镀层工艺，用来生产不同厚度的涂层，包括无电镀工艺或电解工艺。
爆米花
“爆米花”是一个术语，用来描述元件内把水变成蒸汽的效应。蒸汽引起的压力能使元件断裂。某些断裂很严重的情况下，他们扩展到外表。
预热
把焊接工作提升到焊锡膏熔点以下来减少部件热冲击的工艺。
印刷
一种通过用涂刷器把焊锡膏涂上整个镂花模板/屏幕来将焊锡膏转移到表面的工艺。
剖面图
时间与温度的关系图。
活性焊剂（RA）
由树脂、溶剂和腐蚀性活化剂组成。对于适度氧化的表面而言，RA 助焊剂比RMA 具有更高的活性。RA助焊剂残留物有腐蚀性，回流后应尽快清除，以免损害您的部件。清洗前最长的安全时间取决于产品。残留物可用合适的溶剂清除。
回流
一个术语，用来描述预合金焊锡膏的加热和熔化过程。
残留物
焊锡膏流走后剩下的部分助焊剂。
低活性助焊剂（RMA）
由树脂、溶剂和少量活化剂组成。大多数RMA助焊剂在活性方面相当低，最适合易软焊的表面。RMA助焊剂残留物是透明柔软的、无腐蚀性且不导电。可任意清洗。残留物能用合适的溶剂清除。
松香/树脂（R）
原料或温和加工的树形树液。将树脂加工成松香。松香是在松树中找到的温和的酸性树液，并是铜器时代所使用的第一种助焊剂。
表面绝缘电阻（SIR）
一种用来把助焊剂分类的试验。在一套互成角度配置的轨道上回流助焊剂，并供应电压。一个经过性试验保留一个1x108 Ω的电阻值。
塌陷度
沉积后和干燥前焊锡膏展开会导致清晰度损失。
焊球
焊锡膏的小球，它已经与焊锡膏的主体分开。
可焊性
把焊锡膏当作为一种焊合剂的金属能力。
焊锡膏
粉末状焊接合金和焊糊的均匀混合物。通过印刷、滴涂、沾浸和喷射方式，能把不同焊剂锡膏应用于一个产品。
固相线
低于此温度，焊接合金完全变成固体。.
溶剂
一种液体化学品，用来把固体松香或树脂变成焊锡膏。溶剂接触空气会蒸发，降低了焊锡膏的物理性质。
飞溅
由于吸收水或其他低沸点物质的爆炸性蒸发，使得助焊剂和合金远离焊锡膏沉淀物分散。
分级焊接
一种工艺，即每个“分级”温度下使用不同的焊接合金来进行连续的焊接操作。高温合金的固相线高于低温合金的液相线。例如：Sn10Pb88Ag2 的熔化温度为268ºC～290ºC ，使用在221ºC 下熔化的Sn96.3Ag3.7 的又一次操作会干扰高温焊点。
粘性
安置后，焊锡膏将表面贴装部件固定在适当位置的能力。
抗拉强度
物质的特性，用来描述物质处于张力状态下的耐破裂性。
通孔
电路板上的一个电镀孔。通孔部件具有插入并焊接到电镀通孔的导线。
锡晶须
晶须是晶状导电体，似毛发结构，是从金属和合金表面生长出来的。把他们看作是一种诱导应力的作用。在锡晶须合金中，已经使用铅、铋和锑来减少晶须的频率和大小。
镀锡
在要焊接的部件表面上预先涂一层薄锡或包裹一层锡底合金。形成焊点时，这种涂层有助于加速润湿性，并控制流动。
立碑
也称为“吊桥效应”或“曼哈顿效应”。墓碑是指因润湿时焊锡膏的表面张力产生的转矩，把无线元件的一端从焊锡膏中提起。这通常是回流期间润湿力不平衡引起的。这种不平衡可能归因于许多原因。
粘度
物质抗流动性的量度。在焊锡膏中，它指厚度。粘度以厘泊的1000’s为测量单位(kcps)。
空洞
回流期间，气体在焊点内形成的空腔。
水溶性焊锡膏（WS）
由有机酸、触变胶和溶剂组成。WS助焊剂为焊锡膏提供宽范围的活性级，以使最困难的表面变得平坦。WS助焊剂残留有腐蚀性，回流后应尽快清除，避免损坏您的装置。清理前最长的安全时间取决于产品。在40 psi 的压力下，用60°C (140°F) 的水很易清除残留物。
波动焊接
一种使印刷电路板通过波状熔化焊锡膏来对其进行焊接的工艺。
润湿
反向拉动金属时，液体金属流过金属表面能力。衬垫或元件引线的吸引表面能大于焊锡膏的表面能时，出现润湿。这导致自动形成一层薄焊锡膏的表面。热量降低焊锡膏的表面能，容许它在更薄的城层内进一步润湿。热量也引起表面氧化，减缓润湿。
