一、焊后PCB板面残留物多,不干净
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)；
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)；
3.锡炉温度不够；
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的；
5.助焊剂涂布太多；
6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升；
7.助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂,致使比重增高。
二、易燃
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上；
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)；
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了；
4.走板速度太快(助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高) ；
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）；
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、电源流通，易漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等；
2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀；
2.部分焊盘或焊脚氧化严重；
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）；
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀；
5.手浸锡时操作方法不当；
6.链条倾角不合理；
7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1.可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；
2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路
1、锡液造成短路
A、发生了连焊但未检出；
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥；
C、焊点间有细微锡珠搭桥；
D、发生了连焊即架桥。
2、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路。
八、烟大，味大
1、助焊剂本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大；
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大；
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味。
2、排风系统不完善
九、飞溅、锡珠
1、工艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）；
B、走板速度快未达到预热效果；
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；
D、手浸锡时操作方法不当；
E、工作环境潮湿。
2、P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生；
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气；
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气。
十、上锡不好,焊点不饱满
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全挥发；
2.走板速度过慢，使预热温度过高；
3.助焊剂涂布的不均匀；
4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良；
5.助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润；
6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。
十一、助焊剂发泡不好
1.助焊剂的选型不对；
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大；
3.气泵气压太低；
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀；
5.稀释剂添加过多。
十二、发泡太好
1.气压太高；
2.发泡区域太小；
3.助焊槽中助焊剂添加过多；
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高。
十三、助焊剂的颜色
有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后
变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能。
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题；
A、清洗不干净；
B、劣质阻焊膜；
C、PCB板材与阻焊膜不匹配；
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜；
E、热风整平时过锡次数太多。
2、锡液温度或预热温度过高；
3、焊接时次数过多；
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长。
