无卤助焊膏无卤助焊膏深圳市威尔萨电子新材料有限公司官网|SMT及AI精密电子焊接材料专业厂家-锡膏-助焊剂-SMT贴片红胶-太阳能光伏汇流带免洗助焊剂-无卤素太阳能光伏助焊剂

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	无卤助焊膏

威尔萨助焊膏系列适用于手机PCB,BGA等SMD之返修助焊膏,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂,润锡速度快,低烟,残留物少且表面绝缘阻抗值高。此产品为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP，喇叭音圈等高要求焊接。