产品的特性、保存与使用方法
WS-68型贴片胶，作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为点胶用所开发的,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温点胶制程的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。
典型用途：
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于点胶等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
WS-68的特性（ Specification of WS-68）
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成 份 Composition
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环氧树脂： Epoxy resin
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外 观 Appearance
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红色糊状： Paste/red-colored
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比 重 Specific gravity
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1.25
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粘 度 Viscosity at 25℃,5rpm
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300Pa·S(300,000cps)
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摇变性指数 Thixotropy index
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6.1(1rpm/10rpm)
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玻璃化温度：glass transition temperature
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85℃
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接着强Adhesive Strength 2125C
Mini-mold tr
SOP·IC 16P
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44N(4.5kgf)0.2mgr twin
45N(4.6kgf)0.3mgr twin
92N(9.4kgf)0.8mgr single×2
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电气特性 Electric Property
体积阻抗系数Volume resistance
绝缘阻 Insulation resistance
初期值 Initial value
处理后* After treating*
介电常数 Dielectric constant
介电正接 Dielectric loss tangent
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3.6×1016Ω·cm JIS K6911
1.2×1014Ω JIS Z3197
1.2×1012Ω
3.12/1MHZ JIS K6911
0.012/1MHZ JIS K6911
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保存条件 Preservation condition
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2℃-5℃的冰箱保存
To be strictly kept in refrigerator from 2℃to 5℃
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