无铅无卤素助焊剂 WS-866系列属中、低固含量型助焊剂,在帮助无铅焊料从扩散、润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能。焊接后焊点坚实饱满、绝缘阻抗值高、不含卤素、无腐蚀等优点。
*符合欧盟《RoHS》标准
*符合IEC无卤素标准
*不含PFoS禁止物质
所以本产品可用于通讯、电脑、家电等品质要求很高的无铅无卤制程焊接中,也是传统助焊剂的最新替代品。
项 目
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规 格
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助焊剂代号
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WS-866
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外观
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淡黄色透明液体
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比重(20℃)
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0.800±0.005
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焊点色度
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光亮型
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卤素含量%
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无
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固态成份%
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2.0±0.2
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绝缘阻抗值Ω
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1.14×1012Ω
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扩散率%
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88%
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铜镜测试
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通过
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沸点℃
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80℃
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焊接预热温度℃
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90℃-115℃
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稀释剂
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WS-200
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操作方法
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发泡、喷雾、沾浸
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上锡时间
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3-5秒
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